广晟德科技提供柔性灯带CSP固晶+焊接+AOI检测返修+封胶+固化一体化智能生产线解决方案，是首家全产业链打通的工艺方案供应商。可兼容COB和MiNiLED柔性灯带的智能型全自动生产线。

CSP柔性灯带智能自动生产线

CSP封装柔性灯带自动生产线三大工艺优势和产线参数：

工艺优势

1、降低材料成本：广晟德柔性灯带CSP封装方式相比传统的SMD、COB封装方式去掉了灯芯封装到支架的工序，直接节约客户的原材料成本及加工成本30%；

2、降低人工成本：相比现有SMD、COB两种生产作业方式（仅能操作0.5米或1米左右的PCB板），广晟德在线柔性灯带CSP封装方式的生产线基板可达几百米或更长，生产后无需人工焊接，节约了全部焊接成本。节约人力成本90%；

3、提升生产效率和产品合格率：广晟德在线柔性灯带CSP封装方式从离线作业到在线全自动化作业，基本不用人工操作，产品不良率从3%降低至万分之三，大大提升了生产效率和产品良率！是SMD及COB封装方式颠覆性的技术革命；

产线参数

总线长度：14米；

晶粒：一排为24颗，共13排，共计312颗；

电阻：一排为3颗，共13排，共计39颗；

如果单台固晶机理论产能：（以1.5K/小时计算）1小时约4.8米；

以4（固晶）+1（电阻）布局：70米/小时；

以3（固晶）+1（电阻）布局：14.4米/小时；

以2（固晶）+1（电阻）布局：9.6米/小时；

MES系统整线集成的方式：总控系统（MES与ERP系统无缝对接）

可1人巡视1条线；

效率：理论效率2.5万，实际效率1.5万；

稼动率：全自动99%。

CSP柔性灯带自动生产线工艺特点介绍

CSP柔性灯带自动生产线工作原理及工艺流程介绍

1.柔性灯带CSP封装方式全自动化智能产线克服了COB封装方式的诸多痛点，是一次全新的颠覆性的技术创新。

2.广晟德提供了柔性灯带在线固晶+在线焊接+在线AOI检测返修+在线封胶+在线固化一体化全自动化智能解决方案，是首家全产业链打通的工艺方案供应商。

高速CSP-LED柔性灯带智能生产线工艺的建立，提供了一种基于CSP封装的LED灯带，其包括密封软胶体和LED光源条、密封软胶体包裹LED光源条。该生产线工艺的提出，建立了提供柔性灯带CSP固晶+焊接+AOI检测返修+封胶+固化一体化智能生产线解决方案。

整个生产线包含可自动上料、自动调宽窄，以真空吸附方式来完成高精度高速度贴装工艺。这些工艺主要由这些灯珠固晶机、在线电阻固晶机、回流焊接设备、光学检测机、视觉封胶机以及在线智能固化炉这六种设备共同完成，每种设备在工作过程中都发挥独到的优势.

例如回流焊接设备能够提供稳定、随叫随到的焊接技术，在完成柔性灯带在线焊接时可以保证实测焊接不良率小于万分之三，且具有随时停机的优势，即便是停机再启动进入焊接时间也不会超过1分钟，而且整个生产线实现了可连续平稳的传输柔性灯带，没有传统机构的回程动作，可以确保设备上的各功能单元连续作业，从而极大地提高了设备性能。

这种LED柔性灯带智能传输系统不仅可以单独使用，还可以进行串联、并联等组合模式作业，也较大地拓展了设备的使用场景。

整体而言，高速CSP LED柔性灯带智能生产线实现了材料成本以及人工成本的降低，但更为突出的是实现了生产效率以及产品合格率的提升。相比现有SMD、COB两种生产作业方式（仅能操作0.5米或1米左右的PCB板），咨询柔性灯带CSP封装方式的生产线基板可达几百米或者更长，生产后无需人工焊接，不光省下全部焊接成本，还节约了90%的人力。更难得的是，该条生产线真正做到了智能化，从离线作业到在线全自动作业，基本不用人工操作就能顺利完成生产，而产品不良率从3%降低至0.03%，较大地提升了生产效率和产品优良率。

CSP柔性灯带生产工艺介绍

现有的led灯带涂覆荧光胶的涂覆形状为矩形涂覆，或者不涂覆荧光胶，导致芯片led发光角度和方向不够广，有蓝光泄露，适用性差。

针对现有技术的不足，CSP柔性LED灯带生产工艺目的是一种灯光发光角度和方向广、无蓝光泄露且结构简单的基于csp封装的led灯带。

提供了一种基于csp封装的led灯带，其包括密封软胶体和led光源条，密封软胶体包裹led光源条；

led光源条包括柔性fpc电路板、csp和涂覆层；柔性fpc电路板为条状，柔性fpc电路板的第一表面上设有沿柔性fpc电路板长度方向排列的多个正负极焊点，每个正负极焊接点上焊接有一个csp；

柔性fpc电路板还包括设置在柔性fpc电路板两端或两端和两端之间的多个焊接板；涂覆层为分别包覆各个csp的半球形透镜，或者涂覆层为沿柔性fpc电路板长度方向延伸的且包覆多个csp的圆弧形封装条。